Date:
10/07/2019
Description:
Le salon BONDEXPO dédié aux technologies de collage industriel sera l'occasion de discuter des dernières innovations susceptibles de remplacer les nonylphénols éthoxylés dans les adhésifs.
Ce salon se tiendra du 07 au 10 octobre 2019 à Stuttgart (Allemagne).
Source : https://www.bondexpo-messe.de/en/